重点关注

[电子厂商] 联发科不裁员反扩招！

6月15日消息，联发科技在台湾总部举办2017年股东会，董事长蔡明介和共同执行长蔡力行出席此次会议。共同执行长蔡力行博士表示，人才是资源，从来不相信裁员作法，联发科也不会进行裁员。联发科有很多优秀的人才，不会轻易让给其他家公司。截至今年五月为止，联发科己招募400~500名员工，下半年将持续招募。

今年是联发科技庆祝成立的 20 周年，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司。若以芯片设计公司统计，联发科更抢进世界第三的位置。这 20 年来，联发科连续三年荣获汤森路透全球百大创新企业，六次荣获全球半导体联盟 (GSA) 颁发“亚太卓越半导体公司”，是国际上公认的以创新和执行力为长的公司。与国际同业相比，联发科拥有独特的市场布局，在消费性产品市场位居领先地位，在无线通信市场排名第二，这让联发科在面对由 Intelligent devices 所引领的下一波成长机会时拥有准确的定位。从2017年第一季度数据来看，联发科技拥有平衡多元的业务组合，包含主流的智能手机与平板产品线约占整体营收的 40-50%；另外，包括智能语音助手设备、物联网、电源管理与 ASIC 等具有高度成长性的产品的营收占比达 20%-25%，联发科预期在未来1至2年内，成长型产品的营收占比将会超过30%。今年以来，全球智能手机整体市场需求走淡，包括联发科在内的整个手机产业链面临同样的挑战，联发科承认因为在产品规划方面的原因，使其流失了一部分市占率。

在智能手机业务的振兴方面，联发科宣布，未来将从最根本的产品竞争力着手。

首先，2017年下半年 Helio P 系列及 4G 入门级新产品量产，将大幅改善Cat. 7 & Cat. 4 的基带成本。目前已获得大陆一线手机品牌的采用，目标下半年内先稳住毛利率，再逐步夺回市占率。其次，明年开始，联发科将新成本架构的基带推向全产品线，进一步改善整体毛利率。最后，从中长期角度来看，未来包括 5G、高性能运算处理、低功耗等在内的手机平台及技术与人工智能相结合，会创造出更多发展 Intelligent Devices 的机会。同时，联发科也会评估产业的机会与竞争，谨慎配置资源。 互联网在过去 20 年中改变了世界，塑造了人们如何消化信息、做出决定、与他人交流的模式。其中，移动网络的诞生更让信息取得、与他人沟通等任务，打破时间与空间的限制，得以随时随地地进行。 展望未来，所有的电子产品都将从“可连接上网”进化到“具备智能”，在无需人类干预的情况下，执行任务与高质量服务工作，这就是为什么我们称呼这些未来的科技产品为Intelligent devices。Intelligent devices成功关键在于使用者是否满意使用体验，而人机界面（HMI）则从早期的鼠标、到触控、到声控－更是决定使用者体验的关键因素之一。人工智能技术的快速发展，将加速提升机器的智能，不仅可应用于现有的产品如智能手机、相机或监控系统中，还能使用于崭新的应用领域之上，如汽车先进辅助系统。联发科具备相关领域必要的技术与知识产权，将与领先的客户与合作伙伴一起合作、打造未来的Intelligent devices。联发科将持续专注发展下一代包括无线连接与调制解调器、运算和多媒体三大领域的新技术。对于科技业的投资现状，联发科表示这是全球都在竞争的领域，建议扩大对半导体、信息与通讯(包含软硬件及数字经济)、及人工智能等科技产业相关投资。2016年，联发科宣布未来五年内投资 2000 亿台币于七大新兴科技领域，目前投资进展不错，且持续进行中。

未来对子公司或产品线的规划

在此次股东会上，董事长再次澄清联发科子公司络达并无计划在中国挂牌上市一事。未来，联发科将从企业业务组合管理（business portfolio management）的角度来看子公司与产品线的经营，包括成立子公司或合资公司、分拆、并购与处分，都是经营策略的一部分。联发科的合作对象不局限于大陆企业，还将与全球策略伙伴以最佳搭配（best match）、达成双赢为前提进行合作，联发科将视子公司与产品线所属的产业发展、市场特性及产业竞争，选择适当的策略模式，日后若有具体进展，会依法规说明。

 

科技政策

[人工智能] 科技部：明年起投入10亿研发半导体智能终端AI技术

面对新兴应用的崛起，人工智能科技正改变全球产业，将想像体现至真实生活中。前瞻性芯片的运算作业能力大幅提升大数据的处理效能与效率，成为现代人工智能发展背后的推手。全球对于人工智能芯片的研究、投资、投入等都在加速。国际间许多知名软硬体公司，包括 Google、Microsoft、Facebook、Baidu、Intel、Qualcomm、IBM、NVIDIA、苹果等，已投入大量资源布局人工智能芯片领域。

科技部了解“人工智能”已成为趋势浪潮，部长陈良基于 16 日参加群联厂启用典礼时表示，将朝向研发具智能终端的 AI 技术为主要目标，并争取于 107~110 年每年投入 10亿元于“前瞻芯片系统及半导体设计”，预计将可引导国内数十家厂商参与计划执行，促成学术界、法人及产业界合作链结进行芯片、系统与产品设计，以提升产业界技术及竞争力，并培育跨领域半导体与芯片设计高端人才，以提供产业发展与社会发展需求。

计划预计开发在终端装置上的 AI 芯片，不同于强大的云端数据中心的人工智能，智能终端的 AI 技术需要有简化（瘦身）、低功耗的深度学习架构，甚至能于终端装置上实现，使其具有深度学习处理的能力。除了开发有效率的 AI 芯片也需要外，AI 计算也需要有强大的存储器系统，计划中也将开发下一代存储器系统具备：低能源损耗、可长时间待机、可快速读取与写入及具低功耗智能运算与储存等功能。此外，高效率且灵敏度高的感测器及矽光子技术将是智能终端装置获取周遭资讯非常重要的元件，计划也将研发微型电压、高灵敏放大信号的感测元件，及具侦测长距离与短距离深度资讯的感测系统；同时计划也将持续研发软硬体整合、具安全考量、与终端装置至端云端的物联网系统。

 

前沿技术

[新材料] 氧化镓将取代SiC　成为功率半导体热门新材料

现在先进国家正积极推动功率半导体新材料的研发，如碳化硅(SiC)材料与砷化镓(GaN)材料，取代现有的硅(Si)功率半导体。日本京都大学(Kyoto University)创立的新创企业Flosfia，则推出新的氧化镓(Ga2O3)材料，指出这种价格与Si相当，性能优于SiC的材料，更适合未来功率半导体应用。

Flosfia已于2015年以Ga2O3材料，制成萧特基二极管(SBD)，经测试确认其导通电阻(On-resistance)比SiC材料的萧特基二极管，要减少86%，可望明显降低运作耗电，现在该厂正努力研发量产方式，目标是2018年内进入可量产阶段。 Ga2O3材料的主要优点，在于价格与Si材料相当，目前SiC材料因为价格远高于Si材料，成为影响SiC材料功率半导体普及的主因，这方面GaN材料也差不多；因此低价的Ga2O3材料，可望藉价格优势后来居上，超过SiC与GaN材料的功率半导体。 至于缺点方面，Ga2O3材料过去要制造P型半导体有困难，这使得Ga2O3材料无法制成可用的场效晶体管(FET)，因此外界多半认为Ga2O3不适合做为功率半导体材料。 但是Flosfia在2016年成功制出了刚玉(Corundum)构造的二氧化铱(IrO2)，并以此做成P型半导体，理论上这种二氧化铱P型半导体，可与刚玉结构的Ga2O3材料N型半导体做好PN接合，现在该厂正努力研究是否可藉此制成可用的FET。

 现在Flosfia掌握的核心技术，是源自化学气相沉积(CVD)的技术，雾状化学气相沉积(Mist CVD)，这种技术是将液态材料化为雾状在基板上沉积成膜，不仅可处理若干CVD技术难以处理的材料，同时不须在真空环境下作业，因此可大幅减低生产过程的耗能与成本，还容易放大成膜面积，有助于大量生产。 Flosfia估计，Ga2O3目前还是刚研发的材料，一时之间性能仍不及其他材料产品，但到2023年，便可望明显超过SiC材料功率半导体。据日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)研究，Ga2O3功率半导体的市场规模，在2025年有望达到700亿日圆(约6.4亿美元)，超过GaN材料功率半导体的市场规模。随环保意识抬头，电动车产品逐渐普及，新的功率半导体材料的市场地位也可望快速成长，后续状况值得观察。

 

行业动态

[处理器] 格罗方德宣布7nm制程2018 年初推出

全球第二大晶圆代工厂商GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）于 14 日宣布，将推出其具有 7 奈米制成领先性能（7LP，7nm Leading-Performance）的 FinFET 制程技术，其 40% 的跨越式性能提升将满足诸如高阶移动处理器、云端服务器网络基础设备等应用需求。设计软件已就绪，使用 7LP 技术的第一批产品预计于 2018 年上半年推出，并将于 2018 年下半年进行量产。

格罗方德指出，2016 年 9 月公司曾宣布将充分利用其在高性能芯片制程中的技术，来研发自己的 7 奈米 FinFET 制程技术的计划。 由于晶体管和工艺水平的进一步改进，7LP技术的表现远高于最初的性能目标。 与先前使用 14 奈米 FinFET 技术的产品相比，预计面积将缩一半，同时处理性能提升超过 40%。 目前在格罗方德美国纽约的Fab8 晶圆厂内，该技术已经做好了为客户设计提供服务的准备。格罗方德 CMOS 业务部资深副总裁 Gregg Bartlett 表示，格罗方德的 7 奈米 FinFET 制程技术正在按照计划开发，预期在 2018 年宣布其多样化的产品将会对客户将有强大吸引力。 在推动 7 奈米制程芯片在未来一年中实现量产的同时，格罗方德也在积极开发下一代 5奈米及其后续的技术，以确保我们的客户能够在走在最前端使用领先全球的技术。格罗方德指出，未来将不断投资下一代技术节点的研究与开发。通过与合作伙伴 IBM 和三星的密切合作，2015 年时格罗方德就已经宣布推出 7奈米测试芯片，又于近日宣布业界首款使用奈米硅片晶体管的 5 奈米的样片。目前，格罗方德正在探索一系列新的晶体管架构，以帮助其客户迈进下一个互联的智能时代。

格罗方德进一步指出，其新开发的 7 奈米 FinFET 制程技术充分利用了其在 14 奈米FinFET 制程技术上的大量制造经验，该技术于 2016 年初 2 月 8 日开始在 Fab 8晶圆厂中正式生产之后，格罗方德已为广大的客户提供了「一次便成功」的设计。为了加快 7LP 的量产进度，格罗方德正在持续投资最新的研发设备能力，包括在 2017 年下半年首次购入两组极端紫外线（EUV）光刻工具。 不过，7LP 的初始量产的性能提升将依赖传统的光刻方式，而当具备大量生产条件之际，将逐步使用 EUV 光刻技术。

点评：Intel宣布最早要2020年才能量产7nm处理器，老大哥的优势在一点点的被各路诸侯赶上。

 

 

[自动驾驶] 苹果正在研发自驾系统

经多年保密到家，苹果(Apple)执行长Tim Cook首度说明苹果的汽车计划。Cook上彭博(Bloomberg)电视台节目时表示，苹果正专注于开发自驾系统，这是非常重要的核心技术。他把自驾车比作人工智能(AI)计划之父，认为这可能是最难的AI计划之一。

根据彭博(Bloomberg)报导，苹果最初想打造汽车，但在2016年将研发重点调整为研发自驾技术。苹果在4月取得加州机动车辆管理局(DMV)的自驾车测试执照，开始实际测试3辆自驾休旅车。但知情人士透露，苹果已悄悄在旧金山湾区及周边公路测试6辆自驾车至少1年时间。Cook在彭博电视台上表示，汽车领域同时存在自驾车、电动车及行动叫车这三大颠覆性技术，他也很看好电动车的前景。

 苹果汽车计划Project Titan从2014年起已僱用1,000多名工程师。重视成本控管的苹果老将Bob Mansfield在2016年接掌Project Titan后裁掉上百名工程师。不久后，苹果决定投资大陆行动叫车公司滴滴出行10亿美元。苹果最初想自行打造汽车，但Mansfield废除这些计划，转而优先打造自驾系统。

 

[智能硬件] 全景360相机夯　多家业者力拱

即便虚拟实境(VR)发展仍处产业初升段，但经由品牌大厂力拱与生态体系更趋成熟，连带让外围配件商品有更好的发展性出现，当中全景360相机由于具创新拍照功能应用等特性，同时可支援VR影片拍摄，让其成为近期各品牌业者争相力推新品，且经由功能性提升、产品平均售价降低以及消费者对其使用性提高，预估可打破近年数位相机年需求受智能型手机内建相机功能性提升而快速萎缩的窘境，成为推升相机需求反转的重要推手。

 全景360相机使用过去在运动相机的应用上初试啼声，且在市场获得相当的青睐与好评后，伴随近年VR、扩增实境(AR)等应用窜出，进而让全景360相机得到更好的发展性出现。其中，在业者布局方面，除先前Google利用多台Gopro打造高阶360度全景相机设计外，另Facebook先前也推出以17台相机组成的Surround 360全景相机参考设计。此外，三星电子(Samsung Electronics)在VR头盔推出后，其Gear360全景相机也已上市，并已可支援全境4K录像以及实时社群直播等功能。另外，包括Nokia、GoPro等同样已有相关产品上市外，既有相机大厂包括尼康(Nikon)、佳能(Canon)、卡西欧(Casio)等，也都已有支援360度全景拍摄的相机产品推出，并被其视为引领数位相机需求重新翻扬的重要产品线。此外，对应无人机的需求性攀升，诸如大疆等业者也已将无人机纳入全景相机功能使用，经此也有助于进一步推升全景相机的需求性。

 至于在台厂方面，宏达电日前推出运动相机Re后，市场预期年底前宏达电也会有新版Re相机问世，藉此预期此款产品也将把360度全景拍摄功能列位基本功能。另外，和硕、义隆电等，日前也表示其已具备全景相机及相关解决方案等的开发能力，并已有相关原型机种展示。相关业者指出，除硬件业者力推，有助于360度全景影片拍摄的应用性与普及性提升外，Google旗下的Youtube、Facebook等相关社交网络、影片播放平台对VR与全景360影片支援度增加，也是推升全景360相机需求翻扬的主因，并有法人预估，2017年收看VR影片的用户数可达近335万户规模，并在2019年突破千万户的规模量外，另VR影片的营收贡献度，也可由2017年约近1.1亿美元提升到2019年近4.9亿美元的规模。

市场并认为，网络直播风潮出现后，随着5G网络在2018年起可开始进入试营运，且在2020年起进入商业运转，随着无线传输频宽增加，预计将让网络直播的使用性更为蓬勃，届时整体全景360相机的需求性，也将进一步快速拉升。

 

 

[芯片制造] 华为在研支持5G网络的麒麟处理器，预计2019年问世

华为旗下的海思半导体日前表态正在开发支持5G网络的麒麟处理器，预计2019年问世。按照华为现在的命名，这个处理器大概会叫麒麟990，预计很快就能在朋友圈开到有人转“麒麟990处理器再一次震惊世界”之类的文章了。

最近有关5G网络的新闻很多，尽管标准还没最终确定，但是中国、美国、欧洲的华为、中兴、高通、Intel等公司早已经在抢占5G制高点了，目标是在2020年正式商用5G网络，但是2018、2019年5G设备就会问世了。Computerbase网站日前采访了华为无线解决方案部门的CMO Peter Zhou，他提到了华为在5G网络上的一些进展，指出华为海思半导体的麒麟处理器部门正在开发支持5G网络的SoC处理器，目前进展良好，不过他不能透露更多信息，预计相关设备会在2019年问世。在基带方面，指标最强的当然还是高通，骁龙835这一代已经用上1Gbps的X20 LTE基带了，在5G基带上高通也是全球首发X50基带，设计频率可达5Gbps。Intel是第二家推出5G基带的，代号金桥（Goldbridge），不仅支持28GHz毫米波，还同时支持6GHz频段，目标速率也是5Gbps。

 全球有实力玩5G基带的也没几家了，除了高通、Intel以及海思之外，TOP5基带厂商中还有联发科、展讯，这两家也在布局5G网络，不过联发科的5G基带尚无公开信息，展讯CEO李力游日前在演讲中提到了他们预计在2019年推出第一个R10的5G芯片，不过要到2020年的R16才算真正的5G标准。华为SoC处理器目前的旗舰是麒麟960，支持全网通，支持4载波及LTE Cat 12/13网络，下载速率600Mbps。今年下半年还会麒麟970处理器，不过LTE基带可能不会有明显升级，华为麒麟处理器往往是隔代升级基带、架构，毕竟600Mbps的LTE网络足够用一两年了。

如果命名规则不变的话，明年海思要推出麒麟980处理器了，2019年的5G处理器大概会叫麒麟990，不过华为在5G时代有可能会改变处理器命名规则，毕竟5G处理器是完全不同的产品了，取个新名字很正常。

 

[半导体] 西部数据向加州法院提诉阻止东芝半导体出售

据路透社报导，东芝(Toshiba)合作伙伴、共同营运NAND型快闪存储器(Flash Memory)主要据点“四日市工厂”的Western Digital(西部数据)15日宣布，已向美国加州地方法院提起诉讼，要求暂时禁止东芝出售半导体事业。西部数据要求，在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售半导体事业。

西部数据表示，在没有获得西部数据认可下，东芝不得将半导体事业出售给第三方。西部数据曾于5月向国际仲裁法院诉请仲裁、要求东芝停止半导体事业出售手续。东芝和西部数据在出售半导体事业一事中见解对立，西部数据 CEO Milligan 更已多次赴日和东芝协商，希望能消解双方的对立情势。不过就在东芝半导体事业出售手续即将进入最终阶段、预计将在近期内选出优先交涉对象的当下，西部数据祭出强硬态度，恐让出售手续更加混乱不明。鸿海董事长郭台铭14日痛批日本经济产业省（METI）介入东芝半导体事业子公司“东芝存储器(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)”出售手续，称TMC买家的挑选根本就是由经产省一手主导，这是不公平的，且经产省的举动前所未见、未来法庭上见也不奇怪。

截至目前，东芝已将TMC的潜在买家缩减至2阵营，分别为由METI主导的“日美韩联盟”以及美国半导体大厂博通阵营，而西部数据正摸索加入“日美韩”阵营的可能性。昨日，东芝打算于 28 日的股东大会上向股东说明，届时会敲定TMC的优先交涉对象。主要原因是 METI 主导的「日美联合」阵营的调整出现延迟，东芝才会推迟一周左右做决定。在双方报价上，日美韩联盟将超过2万亿日元（约合180亿美元），美国芯片厂商博通公司（Broadcom）更给出了2.2万亿日元（约合199亿美元）的最高报价。

东芝6月2日曾表示宣布，为了排除来自西数的妨碍举措(申请仲裁的举动)，决定将已转移至TMC、东芝原先持有的东芝/SanDisk合资公司持股于6月3日移回东芝本体。